图16-示意图的封装热等静压过程.Figure 16 – Schematics of the encapsulated Hot Isostatic Pressing process.用于被烧结材料在高压气体和高温下的等静压烧结.Used for the material sintering in high temperature and pressure condition.在随后的过程中, 分别开始从事热等静压 、 涂层和检测的业务....

“等静压”的英语可以翻译为：isopressing ...